Tecnologías sísmicas de TIS
TİS Sistemas Tecnológicos de Aisladores S.A. se ha encargado del proyecto de diseño y fabricación de los aisladores sísmicos que conformarán el sistema de aislamiento sísmico de un edificio de la Universidad Autónoma de Chile, dotado de un sistema portante de hormigón armado. El diseño y la fabricación de los aisladores sísmicos TDP han sido realizados por TİS Teknolojik İzolatör Sistemleri A.Ş. A continuación se ofrece información sobre el sistema de aislamiento y los aisladores.
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Nombre del dispositivo fabricado |
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TİS Double Pendulum (TDP) |
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Año del proyecto |
2024 |
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Número total de unidades producidas |
22 (Yapı: 18, Prototip: 4) |
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Capacidad de desplazamiento de los aislantes |
± 350 mm |
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Capacidades de carga vertical de los aisladores |
7400 / 8500 kN |
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